N. Saint-Pierre推导出了一个薄压电圆片电阻的频率演变的一维模型， 以压电圆片的电阻取决于环绕在其周围介质声学性能为工作原理创建超声波评价模型。将压电元件夹在两块厚度有限且互相平行的频散聚合物板之间，采用电阻测量技术对压电元件的电阻进行了测量，并将实验结果与理论计算结果相比较，验证了超声波评价模型的正确性。

依靠这个模型，通过测量植入传感器的电阻，反过来能够确定传感器周围介质的声学性能。这是通过一种非线性优化数值方法达到的。该方法适用于表征薄和/或衰减小的材料。这种新技术特别适合于对聚合物从固化到老化第一阶段的整个全寿命周期的表征。相应的结果与由超声波频谱所得到的结果基本相符。