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超声波焊接后产品水、气密性效果不好的原因(一)

来源: | 发布日期:2021-12-07

我们想要产品达到水、气密的功能时,定位与超声波导熔线是成败的重要关键,所以在产品设计时的考虑,如:定位、材质、肉厚,与超声波导熔线的对应比例有绝对的关系。在一般水、气密的要求,导熔线高度应在0.5~0.8mm之范围(视产品肉厚而定),如低于0.5mm以下,要达到水气密的功能,除非定位设定要非常标准,而且肉厚有5 mm以上,否则效果不佳。因此当超声波导熔线开设不当时,也是容易导致产品水、气密性不好

一般要求水气密的产品其定位与超声波导熔线的方式如下:

导熔线

斜切式:适合水密性及大型产品之熔接,

接触面角度=45°,x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳。

阶梯尖式:适合水密性及防止外凸或龟裂之方法,
接触面的角度=45°,x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳。

峰谷尖式:适合水密性且高强度熔接,
d=0.3~0.6mm 内侧接触面之高度 h 依形状大小而有变化,
但 h 约在1~2mm左右。

声峰整机库存

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