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超声波加工中切片切块应用

来源： | 发布日期：2022-09-20

超声波加工也常用于宝石类或半导体的切片、切块。切片(slic-ing )是用1或多件大刃状工具，不使工具或加工物往复运动，沟长较长时，或加工物为不锈钢、超硬合金、钻石之类硬材料时，宜使加工物往复运动。图7.179是切直线沟时的保持器一例。缸A在与环R之间以0.25mm的间隙旋转，缸上有矩形板P，在此安装圆形凸轮C，进入缸上部的盲孔内。A旋转时，旋转C，使P沿导件G往复运动，在P上安装容器，以夹头将加工物固定于此中，旋转环，可将P固定于任意方向位置，也可自由改变切沟方向。

图7.180将多个切断刃软焊于工具保持器，进行切片，此时，工具的制造稍费事。为使切断刃间隔一定，宜用工模。在加工初期，将刃插入此工模，以工模为导引而加工，工具刃咬入加工物达某种深度后，卸下工模，续行加工。图7.181为切片用工具例，以1.14mm的间隔安装厚0.127mm的软钢刃，以铆钉固定全部刃，将它硬焊或软焊于喇叭前端。此时可使最外侧的刃比其他刃长0.5mm，在加工之际供定位用。

图7.182在硅芯片切块，此元件用为整流元件，图中的芯片直径22mm，切块成1mm见方的元件，150W的加工机以25分钟完成此作业。图7. 183是在半导体进行图示的切块，素材为22mm平方，厚0.13mm的刃以0.15mm间隔配置，此种刃如图以间距1.14mm安装于喇叭，切块，如(a)图切成四方块状，其次以厚刃切除不必要部份，则如(b)图所示，可作成微小突起。

图7.184用1kw超声波加工机将氧化铝板切块。

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