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超声波加工中切片切块应用

来源: | 发布日期:2022-09-20
超声波加工也常用于宝石类或半导体的切片、切块。切片(slic-ing )是用1或多件大刃状工具,不使工具或加工物往复运动,沟长较长时,或加工物为不锈钢、超硬合金、钻石之类硬材料时,宜使加工物往复运动。图7.179是切直线沟时的保持器一例。缸A在与环R之间以0.25mm的间隙旋转,缸上有矩形板P, 在此安装圆形凸轮C,进入缸上部的盲孔内。A旋转时,旋转C,使P沿导件G往复运动,在P上安装容器,以夹头将加工物固定于此中,旋转环,可将P固定于任意方向位置,也可自由改变切沟方向。
7.179-180-181
图7.180将多个切断刃软焊于工具保持器,进行切片,此时,工具的制造稍费事。为使切断刃间隔一定,宜用工模。在加工初期,将刃插入此工模,以工模为导引而加工,工具刃咬入加工物达某种深度后,卸下工模,续行加工。图7.181为切片用工具例,以1.14mm的间隔安装厚0.127mm的软钢刃,以铆钉固定全部刃,将它硬焊或软焊于喇叭前端。此时可使最外侧的刃比其他刃长0.5mm,在加工之际供定位用。   
7.182-184
图7.182在硅芯片切块,此元件用为整流元件,图中的芯片直径22mm,切块成1mm见方的元件,150W的加工机以25分钟完成此作业。图7. 183是在半导体进行图示的切块,素材为22mm平方,厚0.13mm的刃以0.15mm间隔配置,此种刃如图以间距1.14mm安装于喇叭,切块,如(a)图切成四方块状,其次以厚刃切除不必要部份,则如(b)图所示,可作成微小突起。

图7.184用1kw超声波加工机将氧化铝板切块。

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